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Molex新产品MID/LDS利用先进技术创新紧凑式3D封装

发布日期:2014-12-05 14:45:22 【关闭】
摘要:Molex新产品MID/LDS利用先进技术创新紧凑式3D封装

QQ图片2014120514435320140107114250_5390  Molex 公司首次发布MediSpec™ 成型互连设备/激光直接成型产品,满足创新性的3D技术的开发要求,将先进的MID技术与LDS天线的专业知识结合到一起,在一个单独的成型封装中可以实现集成的小螺距3D电路,极其适用于高密度的医疗器械,符合医疗级别的严格指导原则要求。Molex的集团产品经理Steve Zeilinger表示:“MediSpec MID/LDS3D保护电路性能超出现有的2D技术,可供医疗器械的设计人员将高度复杂的电气与机械功能集成到极为紧凑的应用当中。”

 

  专利的MediSpecMID/LDS3D技术强调功能性、空间、重量与成本的节约,将 MID 的射出成型工艺的高度灵活性与 LDS 的速度与精度结合到一起。LDS 可从小批量扩展至大批次的生产,采用3D激光来使微直线段电子电路在多种符合 RoHS标准要求的模制塑料上成像,从而所实现的图案修改可使用尺寸低至0.10 mm的线条和空间,而电路螺距则可使用低至0.35 mm的尺寸。

 

  Molex 在设计与制造方面提供丰富的经验,可定制 MediSpec MID/LDS 的选择跟踪解决方案,其中采用微型化的连接器、电路通路、开关垫、传感器,甚至天线。集成的芯片、电容器和电感器适用于 SMT 应用,符合特定的力学要求,可以直接焊接到符合 RoHS 标准要求的塑料上的局部电镀层上。嵌件和附着成型技术可实现内置功能,进而降低重量并提高功能性。

 

  Zeilinger 补充道:“我们的 MediSpec 3D 互连封装对于微型化的策略来说是一个优秀的卖点,与传统的 PCB 和柔性电路设计相比,可以大幅度节约空间。MID/LDS 技术在医疗行业中强调微型化、汇聚和医疗趋势的强大实力是无与伦比的。”

 

  MediSpec™ MID/LDS 3D 封装适用于血糖仪、家用医疗遥测、导管接口、血氧饱和度传感器、助听器,以及多种其他医疗器械应用。除了全套的工程支持外,Molex 还提供 MID/LDS 质量控制测试,确保符合产品的可靠性与性能标准要求。

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