在线客服 在线客服 分享按钮

返回顶部
关闭在线客服
首页 > 文章详细

e络盟新增Hirose、TE及Molex全新PCB连接器

发布日期:2015-05-11 14:35:18 【关闭】
摘要:e络盟新增Hirose、TE及Molex全新PCB连接器

          e络盟日前宣布新增来自TE Connectivity、Hirose 及Molex等全球领先供应商的PCB连接器,进一步丰富已超过3万种PCB连接器的产品库存,其中包括板对板连接器、卡缘连接器、背板连接器、DIN 41612连接器、FFC FPC连接器、堆叠连接器及线对板连接器。e络盟提供的PCB连接器包括传输速度达10 Gbps 至25Gbps的高速连接器、每路电流密度为10A到65A的高功率连接器、高度低至1.55m面向空间受限的PCB设计的轻薄型连接器,以及间距小至0.3mm的细小间距连接器。

  e络盟亚太区产品与资产管理总监Marc Grange指出:“我们很高兴能够为客户提供来自全球领先品牌的最全面的PCB连接器库存产品。当前,针对物联网的工业应用对高速连接器的需求日益增长,如电信与建筑自动化领域;另外,轻薄型连接器在移动设备与运输领域也同样如此”Marc Grange进一步表示:“用户现在可通过e络盟网站,根据连接器类型、触点数、排距及触点镀层等核心参数非常方便地选购所需产品。”                QQ图片2015051114335420140107114250_5390

相关商品