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Altera宣布Stratix 10的创新 全面刷新高端FPGA和SoC业界性能指标记录

发布日期:2015-06-10 14:39:20 【关闭】
摘要:Altera宣布Stratix 10的创新 全面刷新高端FPGA和SoC业界性能指标记录
     
全面刷新高端FPGA和SoC业界性能指标记录  Altera公司今天发布其Stratix® 10 FPGA和SoC体系结构和产品细节,这一下一代高端可编程逻辑器件在性能、集成度、密度和安全特性方面实现全面突破,势必将云时代的网络通信技术推向又一个巅峰。

  Stratix 10 FPGA和SoC采用了Altera革命性的HyperFlex™ FPGA架构,由Intel® 14 nm三栅极工艺技术制造,内核性能是前一代FPGA的2倍。业界性能最好、密度最高、具有先进的嵌入式处理功能的FPGA与GPU级别浮点计算性能和异构3D SiP集成特性相结合,支持Altera客户解决下一代通信、数据中心、雷达系统、物联网基础设施和高性能计算系统中所遇到的设计挑战。

  Altera市场资深副总裁Danny Biran评论说:“我们的Stratix 10 FPGA和SoC所具有的功能在业界是无与伦比的。Stratix 10 FPGA和SoC支持客户采用FPGA以前无法想象的创新方式来设计其系统。”
Stratix 10 FPGA和SoC是第一款采用公司的HyperFlex新体系结构的Altera器件,这是FPGA业界十多年来最显著的架构体系结构创新。HyperFlex体系结构结合Intel 14 nm三栅极工艺的全工艺节点优势,内核逻辑频率比竞争对手下一代高端FPGA高2倍。

  HyperFlex体系结构在所有内核互联布线段上引入了寄存器,使得Stratix 10 FPGA和SoC能够受益于成熟可靠的性能增强设计方法,例如寄存器重新定时、流水线和其他设计优化方法。这些设计方法在传统的FPGA体系结构中是不可能实现的。HyperFlex体系结构帮助设计人员避免了关键通路和布线延时,其设计能够迅速达到时序收敛。内核逻辑性能提高2倍后,不需要很宽的数据通路,也不需要由于时钟偏移导致的特殊设计结构,极大的提高了器件利用率,降低了功耗。HyperFlex体系结构支持高性能设计降低逻辑面积要求,功耗从而降低了70%。Stratix 10 FPGA和SoC系列的所有型号都采用了异构3D SiP集成技术高效经济的集成高密度单片FPGA内核架构以及其他先进的组件,从而提高了Stratix 10 FPGA和SoC的可扩展性和灵活性。单片内核架构避免了使用多个FPGA管芯来提高密度的竞争同构器件的连接问题。Altera的异构SiP集成技术是通过使用Intel的专用嵌入式多管芯互联桥接技术实现的,与基于中介层的方法相比,进一步提高了性能,降低了复杂度和成本,增强了信号完整性。

  初次发布的Stratix 10器件将使用EMIB来集成高速串行收发器和协议块以及单片内核逻辑。通过异构3D SiP方法实现高速协议和收发器,Altera将能够快速交付Stratix 10器件型号,满足不断发展的市场需求。例如,使用异构3D SiP集成技术为Stratix 10器件提供了途径来实现更高的收发器速率、新出现的调制格式、通信标准,以及模拟和宽带存储器等其他功能。

  所有密度范围的Stratix 10系列型号将会集成64位ARM®四核Cortex®-A53硬核处理器系统,具有丰富的外设特性,包括系统存储器管理单元、外部存储器控制器,以及高速通信接口等。随着Stratix 10 SoC的推出,Altera是唯一提供高端SoC FPGA的供应商,进一步增强了其业界领先地位。这一通用计算平台具有优异的适应能力、性能、功效、系统集成和设计效能,适用于多种高性能应用。设计人员可以在高性能系统中使用Stratix 10 SoC实现硬件可视化,增加管理和监视功能,例如,加速预处理、远程更新和调试、配置,以及系统性能监视等。
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