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赛灵思与台积电开展7nm工艺合作

发布日期:2015-06-22 14:55:30 【关闭】
摘要:赛灵思与台积电开展7nm工艺合作

     赛灵思公司日前宣布与台积电公司已经就7nm工艺和3D IC技术开展合作,共同打造其下一代All ProgrammableFPGA、MPSoC和3D IC。该技术代表着两家公司在先进工艺和CoWoS 3D堆叠技术领域连续第四代携手合作,同时也将成为台积电公司的第四代FinFET技术。双方合作将为赛灵思带来多节点扩展的优势,并进一步延续其在 28nm、20nm和16nm工艺节点所实现的出色的产品、执行力和市场成功。
赛灵思公司总裁兼CEO Moshe Gavrielov表示:“台积电公司是我们在28nm、20nm和16nm实现“三连冠”成功的坚实基础。其出色的工艺技术、3D堆叠技术和代工厂服务,让赛灵思在出色的产品、优异的品质、强大的执行力以及领先的市场地位上享有无与伦比的声誉。我们相信台积电公司的7nm技术将会为赛灵思带来更大的变革。”

  台积电公司总经理兼联合CEO刘德音博士表示,台积电公司非常高兴能够和赛灵思一起实现其第四代突破性产品。此次合作将为赛灵思带来向新一代扩展和3D集成的优势。        QQ图片2015062214540320140107114250_5390

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