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TLP184 和 TLP185可代替 TLP180 和 TLP181

发布日期:2013-12-27 12:52:58 【关闭】
摘要:通用超薄晶体管输出的光电耦合与加强绝缘:tlp184和TLP185 设在SO6封装,tlp184和TLP185配备了超薄外形。他们提供有保证的性能和在环境温度规格(TA)可达100℃。 该tlp184和TLP185可分别作为直接替代在MFSOP6包装的tlp180和TLP181,

TLP184 和 TLP185可代替 TLP180 和 TLP181

通用超薄晶体管输出的光电耦合与加强绝缘:tlp184和TLP185

设在SO6封装,tlp184和TLP185配备了超薄外形。他们提供有保证的性能和在环境温度规格(TA)可达100℃。

该tlp184和TLP185可分别作为直接替代在MFSOP6包装的tlp180和TLP181

零件更换容易都是因为SO6包装推荐PCB焊盘图案尺寸是相同的MFSOP6包装。

此外,SO6设有2.3毫米(最大)的pcb贴片高度相比2.8毫米为MFSOP6,从而有助于降低最终应用的厚度。

SO6提供保证间隙和5毫米爬电距离相比,以4mm的MFSOP6。

因此,本tlp184和TLP185提供的707 VPK的最大隔离电压,符合EN60747-5-2的规定

这意味着这些光电耦合器可以取代那历来在畅游包由光耦合器(如TLP781tlp785)的部分功能

该tlp184和TLP185符合国际安全标准,加强对UL,CUL,VDE,BSI等,它们适合于面向全球市场的应用。

预期的应用包括各种电子设备,如交流asapters和开关电源,工厂自动化(FA)系统

011001

特点

工作温度范围:-55~110℃

集电极 - 发射极电压:80V(最小值)

隔离电压:3750 VRMS(最小值)

电流传输比(CTR):50~400%(在IF = 5mA,VCE = 5V,TA = 25℃)

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